大阪府立大学等利用丝网印刷法成功制出布线电路

    【慧聪丝印特印网】大阪府立大学、中沼Art Screen、新中村化学、和歌山工技中心组成的研究小组宣布，通过开发新型正型光刻胶材料，利用丝网印刷成功制出了10μm线宽的布线电路。“计划5年内实现实用化”（大阪府立大学教授白井正充）。

　　目前，手机及数码相机等便携终端要求电子部件实现小型化及高密度化，希望电子电路底板的布线也随之微细化的要求也越来越高。布线的制作方法包括光刻法、喷墨法及丝网印刷法，为降低成本、实现环保，丝网印刷的需求日益扩大。不过，现有的丝网印刷法可制作的布线，其线宽只能达到30μm，因此要求进一步微细化。

　　原来的丝网印刷法存在微细化极限是因为使用的是负型光刻胶，图形会膨润变形。为此该研究小组使用正型光刻胶实现了微细化。不过，正型光刻胶的图形存在强度问题，所以此次增加了全面曝光，对光刻胶的高分子进行交链，使之实现高强度的工艺(图1）。

　　新型正式光刻胶是在半导体尖端工艺使用的光刻胶（新中村化学的“AP-HAR-201”）的基础上改进而成。配合使用了交链剂、光聚合引发剂及光产酸剂。其独特之处在于，利用365nm的光进行分解反应，利用256nm的光进行交链反应，以使两种波长选择性地引起不同反应的方式来进行调整。

　　在使用光掩模对图形曝光时，作为正型光刻胶对365nm（i线）的光首先进行感光（分解反应）。然后利用碱水溶液显影，制作图形。接下来利用256nm的光进行全面曝光，引起交链反应以实现高强度，从而在丝网版上形成可承受丝网印刷的图形（图2）。图形的深宽比（横向尺寸与纵向尺寸之比）接近1。

图2：在丝网版上制成的10μm宽光刻胶图形

图3：在聚酰亚胺底板上制成的10μm宽银浆导电性电路

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　　相关细节将在2008年9月24～26日于大阪市立大学举行的第57届高分子讨论会上发表

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