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电路板(PCB)生产、组装技术研讨会
2008/8/29/01:23  来源:香港科技园

    电路板(PCB)生产、组装技术研讨会

   2008年9月5日

    【慧聪丝印特印网】电子、玩具、汽车、医疗制造厂家近年面对激烈的同业竞争和环保要求,选择合适的技术和材料更能提高产品的品质、可靠性及减低成本。有见及此,香港科技园和香港生产力促进局特举办此研讨会,凭借专家们的宝贵经验为各厂家介绍有关电路板生产、组装技术的建议,为电子生产厂家提出合适的方案及技术,以便提高竞争优势,更快地把高品质产品推向市场。

    14:00-14:15登记入场

    14:15--15:30PCB材料及表面分析和表面形貌,膜厚及粗糙度分析的应用熊天贶先生(HKSTP)

    15:30-15:45休息

    15:45-16:10PCB组装技术邓慧芬女士(HKPC)

    16:10-16:35PCB组装的可接受性及有害物质过程管理陈德耀先生(HKPC)

    16:35-17:15PCB材料成分分析和映像技术及其应用席峦女士(HKSTP)

    17:15-17:30Q&A

    讲者介绍:

    熊天贶先生

    台湾国立成功大学电子工程学士,香港城市大学的电子工程硕士。曾就职在NationalSemiconductor香港有限公司、EverexSystem香港有限公司、香港科技大学材料中心,在研究光子、磁、电子器件及材料特性方面有20年经验。曾在国际期刊和研讨会上发表了30篇的论文。香港工程师学会会员。现在是香港科技园材料分析实验室的经理。

    席峦女士

    西北大学物理学学士,北京大学物理学硕士,香港中文大学物理学博士,原子力及隧道效应显微镜(AFM&STM)及表面科学专业,加拿大西安大畧大学表面科学实验室(SurfaceScienceWesternoftheUniversityofWesternOntario)博士后研究员。专长于以TOF-SIMS及SPM研究表面科学,薄膜及单层原子的自组成(Self-assembly)。现在是香港科技园材料分析实验室的工程师。

    邓慧芬女士

    香港大学工业工程硕士,香港城市大学应用物理学学士,美国表面贴装协会(SMTA)注册工程师。曾任职于某大EMS(ElectronicsManufacturingService)公司负责电子制造工程,现任生产力促进局汽车及电子部顾问,负责电子制造技术研发及提供顾问服务协助客户改善生产工序,顾问服务项目包括培训、审核及到实地(on-site)执行生产改善。

    陈德耀先生

    拥有25年电子产品开发和制造的丰富工作经验,获颁发IPC主任培训师(MIT)资格,熟悉产品设计、组装生产、质量控制以至功能和可靠性测试。曾协助多间厂家提升电子产品在绿色制造的管理、技能和提高生产效率和质量,并参与多个政府技术发展项目

    合办机构:深港生产力基地生产力(深圳)咨询有限公司

    主办机构:香港生产力促进局香港科技园

    报名表

    请传真至(755)86168822、26712281或电邮到emilyxu@sz.hkpcprd.com

    

     


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