【慧聪丝印特印网】1问题：印制电路中焊料涂覆层太厚

    原因：

    （1）前和/或后风刀的空气压力低

    （2）提升板子的速度太快

    （3）空气流温度低

    （4）风刀距板子太远

    （5）风刀角度太大

    解决方法：

    （1）调整和增加前和/或后风刀的空气压力。

    （2）适当降低提升板子的速度。

    （3）调整控制器，使其达到所要求的温度。

    （4）参考标准，检查两者之间的距离，需要时进行调整。

    （5）检查和重新调整。

    2问题：印制电路中焊料涂覆层太薄

    原因：

    （1）前和/或后风刀的空气压力太高

    （2）空气流温度太高

    （3）板子从焊料槽中提升的速度太慢

    （4）风刀太靠近板子

    解决方法：

    （1）适当减小前和/或后风刀的空气压力。

    （2）降低空气流温度。

    （3）适当提高提升速度，并检查焊料层的厚度。

    （4）根据工艺标准检查两者距离，必要时进行调整。

    3问题：印制电路中板子上焊料层厚度不均匀

    原因：

    （1）风刀不清洁，有堵塞

    （2）风刀气流量有误

    （3）由于板子太薄，或板子弯曲

    解决方法：

    （1）检查风刀，并用清洁器清洁处理。

    （2）检查并调整风刀气流量控制阀。

    （3）加强工艺控制。