【慧聪丝印特印网】随着表面贴装技术（SMT）的广泛应用，对印制电路板焊盘的平整度及板面翘曲度的要求越来越严格，而细导线、窄间距的印制电路板对其制造技术也提出更高的要求。在相当的时期内，所采用的不论是垂直或水平热风整平工艺都无法解决焊盘平整度与板的翘曲度的高的技术要求，于是在九十年代出现铜表面涂有机助焊保护膜，基本上解决所存在的两个重要的技术问题。

    1问题：印制电路有机助焊表面不均匀

    原因：

    前处理不干净

    解决方法：

    控制前处理工序的主要操作条件。

    2问题：印制电路有机助焊膜层色差明显

    原因：

    微蚀不均匀所至

    解决方法：

    严格控制微蚀液的浓度和处理时间。

    3问题：印制电路有机助焊有水迹

    原因：

    （1）温度过低或过高

    （2）PH值高

    解决方法：

    （1）调整工作温度为25~33℃。

    （2）用甲酸或乙酸调整PH值到适当的工艺范围内。

    4问题：印制电路有机助焊膜层疏水性差

    原因：

    微蚀不够

    解决方法：

    控制微蚀时间。