【慧聪丝印特印网】新技术有时候会促使印刷电路板设计彻底发生改变，同时可能还会改变技术应用的时间长短。值得注意的是，根据Geoffrey A.Moore的“跨越鸿沟”模型，值得注意的是从新技术的开拓到早期使用再到主流用户开始大规模使用，花的时间比过去缩短了许多，迫使整个行业运用新技术来保持竞争力。对于许多新技术，是这样，然而埋入式无源（EP）技术的发展速度似乎比预期的要慢很多。

    埋入式元件与分立元件的对比

    分立元件的技术难题向设计人员提出了挑战。人们把埋入式无源元件视为解决各种分立元件问题的一种途径，这些问题包括价格、存货和搬运、组装时间、组装产量、焊接和电路板空间。

    埋入式无源元件技术非常有用的技术，如果没有这项技术，设计出来的产品可能体积很大、重量过重、价格太高或者性能很差。当消费电子产品还没有进入大规模批量生产时，它的价钱相当高。然而，在那时，推动埋入式无源元件发展的只有军工和航空航天技术。与消费电子产品相比，军工和航天产品少，生产批量也小，印刷电路板尺寸很大而且结构复杂，价格也不像消费电子产品那么重要。然而，随着消费电子产品市场蓬勃发展，出现了一系列新的因素推动着高级电子产品发展──推动埋入式无源元件市场的动力改变了。突然之间，更先进、价格更低的电子产品，例如，蜂窝电话、摄像机、笔记本电脑和网络硬件如雨后春笋一般一下子在市场上涌现出来。这些产品的电路板批量很大，而且它们的潜在用户的数量远远超过了军工领域。

    人们曾认为随着市场的大幅度增长会迅速地采用埋入式无源元件技术。但是，与几年前人们的预期相比，它的增长并不是很快。然而，如果你注意到适合特殊产品的埋入式无源元件材料的发展时，就会发现，它的增长非常快，例如，蜂窝电话、摄像机和网络设备。

    为什么会这样呢？简单地说，是许多产品都充分利用了各种埋入式无源元件的优点（尺寸、性能、价格和重量），有必要把埋入式无源技术看作在竞争中取得成功的一个办法。但是，这还不是全部。埋入式无源技术也给许多其他类型的产品带来益处，例如，使用大型微间距BGA的设计，需要高速信号的终端，或者大批量生产的产品。可是，这些产品的设计人员仍然还没有大量地使用埋入式无源技术，所以说，它并不单单取决于需求。

    埋入式无源技术是否正在跨越鸿沟？

    埋入式无源技术的采用和其他技术一样，同样也可以用鸿沟模型来表示。按照这个模型，首先只有少数人率先采用新技术，接着很多人在早期跟着使用。其间，还会有更多人接受这项技术，这时，还有一些人仍然表示怀疑，继续观望。这个曲线说明，一项新技术，从只有少数人采用，到大部份人都在使用的发展速度非常之快。新技术发展过程中的鸿沟往往出现在从少数人采用过渡到大多数人开始使用的时候，是速度最慢的那个阶段。

    埋入无源元件的发展曲线并不像几年前预计的那样出现迅速增长，电子行业仍在想方设法跨过这道鸿沟。但是，它是否适用于电子行业的所有领域呢？以军工和航空航天业为例，随着这些行业广泛使用埋入式无源元件，大多数专家认为只剩下为数不多的人在观望。相比之下，消费产品市场，特别是蜂窝电话行业，在这方面已经远远走在了电子行业的前头。

    那么，这个趋势是否会继续下去呢？很多人都觉得这是未来的发展方向。这一次，推动这项技术的动力一天天地增强。因为设计人员使用尺寸更大但间距更小的BGA集成电路，他们只好使用HDI/微盲孔（microvia）技术，但是，不用埋入式无源元件，实现高速信号的终端电路会变得越来越难。常规表面贴装元件的位置离电路引出脚太远。

    当一些人开始了解埋入式无源元件时，有些人已经在大规模销售使用了埋入式无源元件的产品。这些公司一定发现了一些其他公司还不知道的东西，或者是其他公司看到了问题，由于这些问题因而没有采用这项技术，而他们已经找到了解决这些问题的办法。

    成本是问题还是优势？

    我们来研究一下它到底可能会有哪些问题和好处。人们都在想方设法发掘现有技术的潜力、充分发挥它们的作用，很多人在这么做。随着现有工艺的潜力一步一步发掘出来，电路板变得越来越复杂，BGA的管脚数量越来越多，间距越来越小，而常规的SMT片状电阻器和电容器也越做越小。现在，许多公司打算使用01005元件。当电路板的复杂性达到一定程度时，已经不能再用现有的方法和工艺了。他们需要新的技术。