【慧聪丝印特印网】备受全球关注的WEEE/RoSH法案，于2006年7月1日正式生效，它对时子化学行业带来深远影响。从原材料、制程管控及SMT后封装3个方面，多视角的分析了新一代环氧树脂印刷线路板(PCB)环保产品，提出如何去满足日趋严格的环保技术要求。欧盟2003年12月正式将“无铅”立法之后，全球电子业已为之带来极大的冲击，2006年7月欧盟关于报废电气电子设备的指令WEEE、关于在电气设备中限制某些害物质的指令ROHS，日本电子工业发展协会(JEIDA)及美国全国电气制造商协会(NEMl)有关电子封装产业的禁铅、禁卤已正式生效，投放市场的电子产品不能含有铅、汞、镉、六价铬和限制使用聚合溴化联苯或溴化阻燃剂PBB、PBDE等有害物质，这必将影响包括PCB产业在内的全球供应链的运作和相关产业的发展。

    众所周知，在环氧树脂印刷线路板(PCB)产业中，汞、镉、六价铬几乎都是不用的，或者说除了湿制程加工中的微量含有，不会被环氧树脂印刷线路板(PCB)厂商刻意的使用，因此在原材料和制程的选择上，只要考虑到铅Pb和卤素不超标即可符合基本的环保要求，PCB表面金属处理就是在做到无铅(<0.1%pb)上，传统的环氧树脂印刷线路板(PCB)和SMT产业中，因大量使用铅锡合金，如HAL、焊锡膏等。铅属重金属元素在自然界中分布很广，是3种放射性元素铀、钍、锕衰变的最终产物，一旦人体的铅吸入量超过其饱和浓度，就会出现贫血、缺钙、免疫力下降等症状。

    为什么要无铅焊料？含铅焊料的有害性：焊料所含的铅虽为全使用量的1%弱(3万/5百万吨)，而有广泛扩散的可能性难于完全回收。由于环境污染，忧虑铅中毒等对人体的影响。在环氧树脂印刷线路板(PCB)工业中，卤素(氟F、氯Cl、溴Br、碘1)的应用主要在板材和油墨上。关于材料的筛选，环氧树脂印刷线路板(PCB)最终加工形成的成品上，主要包含有3大类物质即：板材、表面处理(金属)层和油墨。其中板材常规为FR-4、CEM-3中，因含有大量溴化环氧树脂，如四溴双酚、多溴联苯、多溴二苯醚等，在燃烧过程中，会放出极高毒性的物质，如二恶英(TCDO)、苯呋喃等，一旦被人体摄入将无法排出，极大地威胁着人类的健康。因此PCB覆铜板产业中必须以无卤基材(氯Cl、溴Br分别小于0．09%)替代，以含磷(P)环氧树脂取代溴化环氧树脂，以含氮(N)酚醛取代传统的双氰胺固化剂。