原材料的管理是环保环氧树脂印刷线路板(PCB)生产中极为重要的一个环节，比如锡条只要有含铅的锡条，被误加入纯锡槽则会导致灾难性的后果，而间接物料如助焊剂的残留也不容忽视，具体可采取的对策包括：制定无卤无铅原材料的编码规则；采用颜色标识，在其外包装和内包装上印有经IQA认可的“绿色环保”标签；在仓库和生产现场，对环保型原材料要单独存放，生产现场专人添加；实现“绿色合格供应商”认证计划。目前环氧树脂印刷线路板(PCB)表面无铅涂覆层可供选择的制程包括：电镀Ni/Au,化学浸Ni/Au,OSP(有机助焊护剂)化学沉锡Sn，化学沉银Ag等。
环保环氧树脂印刷线路板(PCB)产品的信赖试验与非环保PCB相比，还要强化以下实验：可焊性实验，可焊性试验炉中的焊料应与无铅环保要求SMT或HASL之焊料保持一致；热冲击实验，条件：-40℃/85℃/125℃，3000次后无裂纹；热循环试验，无裂纹、缩孔出现；恒温恒湿试验，条件：60℃、90-95%RH，500小时，在长期高温高湿下不产生金属须生成物。
环保环氧树脂印刷线路板(PCB)在SMT电子后封装十分关键：，其中无铅焊接SMT具有熔点高、低润湿流动性、高热应力、润湿性差和易于氧化等特性，此锡铅焊料要求更严峻的制造条件和质量管理，SMT线设计要注意提高预热温度，控制SMT线速1.2～1.8M/min倾角3～5度，并进行必要的热补偿，使SMT保持在恒温状态。为确保良好润湿，将足够的预热温度保持在一定的范围内是特别重要的。
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