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台湾印刷电路板行业第四季旺季持续
2007/12/11/10:33  来源:中国印刷包装市场

    【慧聪丝印特印网】台湾印刷电路板厂商受惠于第四季旺季加持,普遍都有不错成绩。健鼎11月合并营收26.98亿元NTD,连续第8个月创单月新高;拜HDI板出货畅旺之赐,耀华11月营收维持在高档,单月营收10.3亿元NTD,创单月历史次高;铜箔基板厂联茂11月集团营收12.95亿元NTD,也较去年同月成长23.3%。

    健鼎11月合并营收近27亿元NTD,与去年同期的20.19亿元NTD相较,年成长34%,也是连续第8个月创下新猷。累计前11月合并营收为245.87亿元NTD,与去年同期的185.37亿元NTD成长33%。该公司今年前三季税后盈余为28.25亿元NTD,EPS达6.57元NTD,仅次于南亚电路板的9.5元NTD,健鼎为PCB业资优生,营运稳定且财务透明度高,目前外资持股比约占6成。由于NB板及HDI相关产品未来成长动能强劲,新产品线产能开出具优势,估健鼎今年每股税后盈余9.34元NTD,明年EPS上看11.57元NTD。

    手机板厂耀华11月自结营收10.3亿元NTD,创单月历史次高;累计前11月营收96.9亿元NTD,展望12月,因受到盘点因素影响,预估月营收下滑至10亿元NTD以下,但也因第四季旺季增温,全年营收可望破百亿元。耀华前三季业外收益颇丰,累计每股税后盈余达3.11元NTD。

    联茂11月集团营收12.95亿元NTD,较去年同月成长23.3%;累计前11月营收达126.9亿元NTD,全年营收成长可望超过25%。该公司以「树脂配方涂布」、「环保材料」双核心技术向外扩张,跨入的FCCL(软性铜箔基板)、LED散热模块、LCD光学薄膜,其中以广州厂FCCL生产线进度最快,预计明年第一季可投入营运,新产品陆续投产,可望成未来数年业绩成长主要来源。而联茂已于12月5日正式向证交所提出上柜转上市申请,预计将于12月28日董事会审议,最快于明年1月转上市。


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