美国伟创力等一些大公司对可靠性做了一些试验，试验结果大体上有一个比较相近的结论：大多数民用、通信等领域，由于使用环境没有太大的应力，无铅焊点的机械强度甚至比有铅的还要高，但在使用应力高的地方，如高低温、低气压等恶劣环境下，由于无铅蠕变大，无铅比有铅的可靠性差很多。顾霭云认为，无铅长期可靠性目前还没定论，这也是一些高可靠性产品获得豁免的主要原因之一。
KIC特约顾问薛竞成介绍说：“从我这几年和西方专家级研究人员的交流中发现，的确没有专家很有把握地告诉我们可靠性没问题。他们都会很小心地加上一句，我们仍然需要进一步的研究和观察。无铅的研究虽然已经有15年，但实际应用在产品上只不过5年，这不论是在时间上还是使用上，都无法提供给我们很有信心的数据和经验。”
清华-伟创力SMT实验室王豫明在接受《中国电子报》记者采访时强调，电子产品的可靠性是指整个连接系统，而不单指焊点，它还包括PCB、元器件等。“无铅焊接与锡铅焊接相比，只有短短十几年的时间，而研究锡铅的可靠性已经有四五十年了，很清楚地知道有哪些问题。无铅我们还不知道有哪些问题。有些问题有答案，有些问题还没有答案，只是刚刚提出来，对于无铅可靠性的问题是工业界面临的最紧迫的问题。”王豫明说。
无铅制造人才是关键
作为电子制造大国，无铅化电子组装是中国电子制造业目前面临的巨大的市场和技术挑战，跟上无铅潮流也是中国电子制造与国际电子制造业接轨的契机。
有专家认为，无铅转换促进现有电子组装的设备和技术的更新，和新材料的应用。然而，实施无铅化的生产需要跨越较低端的“设备操作型”技术门槛。这是因为，仅仅有相应的机器和材料，如果企业的工程人员不具备深层次的焊接工艺和材料性质的知识，企业将很难对产品的质量成本进行控制。另外，无铅过渡还将要求企业的工程技术和管理人士，接受先进完善的生产制造和供应链的运作管理观念，促进企业向技术型生产管理转型。
日本欧姆龙公司平冈羲明认为，当前在中国的表面贴装产业中面临的最大问题：一是环保要求的焊接无铅化，二是如何保持生产利润，其三就是缺少具有丰富经验的工程技术人员。这三点都是目前中国表面贴装加工企业亟待解决的问题。
可以说跨越绿色电子组装的技术门槛，是企业提高工艺技术、产品可靠性意识、生产制造管理水平以及商业竞争力的难得的时机。
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