根据世界电子电路理事会WECC的统计资料。在环氧树脂印刷线路板(PCB)业，2006年日本产值约为117亿美元，增长4%；韩国产值57亿美元，增长5.7%；中国产值为128亿美元(按1：7.80计算)，预计全球产值约450亿～460亿美元，这种良好的增长势头将会延续到2007年。从世界PCB产品结构来看，下一代的电子系统对PCB的要求突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为需求量大的产品。近年来世界PCB的技术发展集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、光技术PCB等新型PCB产品，喷墨PCB工艺，以及纳米材料在PCB板上的应用等方面。
目前世界PCB产业发展特点表现为：一是随着元器件的片式化集成化以及集成电路BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)和MCM(多芯片模块)封装形式的日益流行，PCB呈现出封装端子微细化、封装高集成化的发展趋势，以适应高密度组装的要求；二是随着光接口技术的发展，将出现在PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术(光器件和电器件同一模块组合的设计技术、安装技术)；三是随着系统的高速化，PCB的阻抗匹配已成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下甚至3%以下；四是为适应CSP和倒芯片封装(FC)的发展，需要使用具有内导通孔(IVH)结构的高密度PCB，但其高价格限制了它的使用，因此需要不断优化现有的积层法工艺，使IVH结构的PCB实现低成本量产。
另外它还有其它的特点，主要是：为满足精细端子间距的CSP和FC封装发展的需要，导体图形微细化技术将朝着最小线宽/间距为25μm/25μm、布线中心距50μm、导体厚度5μm以下的方向发展；激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工机将成为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔径将由目前的50μm～80μm降到30μm，孔径精度和导通孔位置精度提高到±15μm；内部嵌入薄型无源元件的PCB板已在GSM移动电话中应用，未来将会出现内部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的挠性电路板；喷墨打印技术的成熟与发展将可能以更低的成本、更快的速度生产PCB；以纳米材料制作布线的新一代PCB已在世界上露面，纳米技术的广泛使用将对降低PCB介电常数、提高力学性质、提升产品的耐热性以及对产业环保的应用等方面产生积极影响。
投资向PCB两端延伸，这是这一产业链的重要趋势。金益鼎投资1亿元在天津建立电子废物和PCB回收工厂；华韦华在常熟建CCL薄板厂；日立化成在东莞投资1500万美元建立干膜生产厂，建成后与老厂产能合计为1万m2/年；固宝德电子在苏州占地105亩，建立PCB工厂，一期2～6层、产能3.6万m2/月，二期为LCD用PCB、产能为3万m2/月；名幸电子在武汉投资2.55亿美元，加上广州厂全部建成后，PCB产能为900万m2/年；
