⑦腐蚀。腐蚀法制造电路板的目的是要用腐蚀液溶去不必要的铜箔部分，只留下线路部分。腐蚀液的组成如表4－30所示，腐蚀机有各种型号的，市场上均有出售。抗蚀墨膜与腐蚀液的匹配关系如表4－31所列。

　　⑧部分电镀。腐蚀后，再向留存的图案部分，也就是接头、连 路上电镀金与诸，使电器接通。电镀前要用电镀抗蚀墨把不需要电镀的部分完全覆盖住，然后才能电镀。

　　如果向镀过焊锡的接线孔上电镀时，要先用焊锡消除液消除电镀部分的焊锡，再在镍底上进行镀金。这种电镀比向铜上直接镀金要好。因金向其它金属扩散的时间非常慢，能经受住长期使用。进行这样的电镀，前处理的好坏直接影响电镀和电路板的性能。检查电镀质量好坏的方法是用强力玻璃纤维胶布贴在电镀面上，然后撕下，看电镀层是否脱落。

　　⑨打孔及孔径加工。腐蚀或电镀过的基板，为了要装元件需打孔。河孔后再进行孔径加工，加工量多时，可用冲孔机，加工量少时可用铣床或专用加工机加式。

　　整面。打孔加工后，要用三氯乙烯或冲洗剂进行脱脂、整面，经过电镀的电路板要用药品进行整面或用整面机进行整面。整面时要事先用掩膜遮住接线孔。

　　印刷焊锡保护膜。大部分印刷电路板都是事先在基板上安装好元件，然后再进行锡焊。进行焊锡作业是将基板浸入熔化了的焊锡中一次完成的，所以，要事先用焊锡保护剂印刷，把不必焊锡的部分覆盖住，但这种焊锡保护剂必须能耐熔化后的锡的高温（约225℃的温度下浸泡10秒钟）。

　　选择焊锡保护剂油墨时，一定要使镀在保护层下的焊锡下至于由于热而熔化。

　　涂布焊剂。在印刷电路板上焊接零件时，要用锡60、铅40的共晶焊锡，为了防止线路图案的氧化和除去铜与焊锡接合点上的氧化物，要事先涂布焊剂，涂布时有喷洒和滚筒涂布两种。 焊锡电路是否被氧化，这一点决定着焊接的好坏。

　　有时，焊锡的涂布很适当，但保管情况太好，线路山会氧化，焊接就会不良．为此保管时必须防止受潮。

　　符号的印刷。为你明元件的安装部位，要用标记油墨印刷符号，符号印完后印刷电路板即告完成。