【慧聪网丝印特印行业频道】利用蛋白质开发制造技术的风险企业美国Cambrios科技公司日前发表了用于LSI布线工序、采用印刷技术的印刷电路板布线工序和液晶面板电极制造工序的技术。均使用溶液，省去了光刻工序和使用真空设备的膜形成工序，可简化制造工程。

图1：使用噬菌体（图中为Cambrios Sensitizer），在铜布线上形成钴层的工序

　　面向LSI的技术就是指形成用于控制铜布线电迁移现象的覆盖层（钴）。使用含有只与铜结合的蛋白质和只与钴结合的蛋白质的噬菌体，选择性地在铜布线上形成钴层。先在钴微粒周围与噬菌体进行结合，然后只要将分布有钴微粒的溶液涂布到形成铜布线后的晶圆上，钴微粒就会在铜布线上发生结合（图1）。据Cambrios公司的实验结果，钴微粒基本上不会在铜布线周围的层间绝缘膜（low-k膜）上发生结合。利用这种方法对形成钴层的铜布线进行测试，结果充分控制了铜的电迁移现象。

图2：铜布线形成示例，布线宽度约为100μm

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