随着集成电路的工作速度不断提高，环氧树脂印刷线路板的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，1个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。环氧树脂印刷线路板已不仅仅是支撑电子元器件的平台，而变成了高性能的系统结构。这样，信号完整性EMC在环氧树脂印刷线路板板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。 传统的环氧树脂印刷线路板的设计依次经过电路设计、版图设计、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通过一系列仪器测试电路板原型来评定。培训学员通过学习认识到如果不能满足性能的要求，上述的过程就需要经过多次的重复，尤其是有些问题往往很难将其量化，反复多次就不可避免。这些在当前激烈的市场竞争面前，无论是设计时间、设计的成本还是设计的复杂程度上都无法满足要求。在现在的环氧树脂印刷线路板板级设计中采用电路板级仿真已经成为必然。基于信号完整性的环氧树脂印刷线路板仿真设计就是根据完整的仿真模型通过对信号完整性的计算分析得出设计的解空间，然后在此基础上完成环氧树脂印刷线路板设计，最后对设计进行验证是否满足预计的信号完整性要求。如果不能满足要求就需要修改版图设计。与传统的PCB板的设计相比既缩短了设计周期，又降低了设计成本。
一款好的环氧树脂印刷线路板设计，可以给生产带来便利并节约成本。而设计好的环氧树脂印刷线路板并不是拿到板厂就可以生产加工的，前期的环氧树脂印刷线路板资料处理决定着对此产品研发、成本和品质控制，因此需要环氧树脂印刷线路板设计人员在熟悉掌握相关软件应用的基础上，还要了解流程、工艺和环氧树脂印刷线路板板高速信号完整性、抗干扰设计及电磁兼容等相关的知识。中国环氧树脂行业协会专家认为，不重视环氧树脂印刷线路板的设计往往会对公司造成极大的损失，重复的改板，影响了产品推向市场的时间，增加了研发投入，降低了产品的质量和竞争力、增加了售后服务，甚至造成整个项目投资的失败。
培训课程系统地介绍了与环氧树脂印刷线路板设计相关的理论和实践知识，结合业界最流行的仿真设计软件讲解如何在环氧树脂印刷线路板上进行信号完整性设计及电磁兼容设计，并结合实际指出设计人员在设计中常出现的错误，从理论上分析产生问题的原因。同时进行大量成功和失败的案例讲解，为学员提供丰富的实践经验。
