【hc360慧聪网丝印特印行业频道】一、减成法

　　如多层板内层制作和一部分单面板，简单的工艺流程如下：开料——磨板——丝印油墨/贴膜——曝光/显影——蚀刻——褪膜——半成品

　　一般是负片制作，多采用酸性蚀刻，因为油墨/干膜不耐碱，现在多用盐酸氯化铜蚀刻液。

　　二、半加成

　　一般的双面板多层板和部分单面板，简单工艺流程：图形转移——电镀——褪膜——蚀刻——半成品

　　单面板有部分镀镍或者镀镍金，多采用碱性蚀刻，正片制作.

　　三、全加成

　　这种工艺目前在日本做HDI/BUM板高多层很流行，采取一次选择性沉铜，使孔内线路铜达到25微米左右，正片制作，没有油墨/干膜，电镀和蚀刻。